BDA 30603 Heat Transfer Assignment Brief 2026 | UTHM Malaysia

School

Universiti Tun Hussein Onn Malaysia (UTHM)

*We aren't endorsed by this school

Assignment Type

Group Design Project

Subject

BDA 30603 Heat Transfer

Uploaded by Malaysia Assignment Help

Date

07/03/2026

BDA 30603 Assignment Brief

Course Code and Name: BDA 30603 Heat Transfer
Type of Assignment: Group Design Project
Topic: Design and Optimization of a Passive Cooling System

1.0 Pengenalan & Senario Industri

Dalam industri elektronik berprestasi tinggi, pengurusan haba adalah kritikal. Kegagalan mengekalkan suhu komponen di bawah had selamat akan menyebabkan thermal throttling atau kerosakan kekal.

Pasukan anda bertindak sebagai jurutera perunding yang dilantik untuk menyelesaikan masalah pemanasan pada satu cip industri. Pelanggan memerlukan solusi penyejukan pasif (passive cooling heat sink) yang optimum yang menyeimbangkan antara prestasi penyejukan dan penggunaan bahan.

2.0 Objektif Projek (Pemetaan Po)

1. Analisis Kejuruteraan (Po2): Mengira rintangan haba dan suhu operasi menggunakan prinsip asas perpindahan haba (Konduksi & Perolakan).

2. Penggunaan Alat Moden (Po5): Menentusahkan (validate) pengiraan teori menggunakan perisian Solidworks Flow Simulation.

3. Penyelesaian Masalah Kompleks (Po3): Melakukan Kajian Parametrik untuk mereka bentuk geometri sirip yang paling optimum.

3.0 Spesifikasi Teknikal

Reka bentuk akhir mestilah mematuhi had berikut:

Jadual 1: Parameter Operasi & Kekangan

Parameter	Spesifikasi / Had
Sumber Haba (Q)	10 Watt (dijana oleh cip bersaiz 40mm × 40mm)
Suhu Ambien (T_infinity)	30°C (Udara tenang / Stagnant Air)
Had Suhu Cip (T_max)	Maksimum 85°C
Material Heat Sink	Aluminium Alloy 6061 (k lebih kurang 170 W/m·K)

Parameter	Spesifikasi / Had
Saiz Tapak Maksimum	60 mm × 60 mm
Ketinggian Maksimum	50 mm (Dari permukaan cip)
Mekanisme	Perolakan Semulajadi (Natural Convection) Sahaja.

4.0 Metodologi Pelaksanaan

Tugasan ini terbahagi kepada Tiga (3) Fasa utama:

Fasa 1: Analisis Teori (Base Case Calculation)

Sebelum simulasi, setiap kumpulan Wajib melakukan pengiraan manual ke atas satu reka bentuk standard untuk memahami teori asas.
Spesifikasi Reka Bentuk Rujukan (Base Case) untuk Kiraan Manual:

Parameter	Nilai Tetap
Jenis Sirip	Segi Empat Tepat (Rectangular Fins)
Dimensi Tapak	60 mm × 60 mm
Tebal Tapak (t_b)	5 mm
Bilangan Sirip (N)	10 keping
Tebal Sirip (t)	2 mm
Tinggi Sirip (L_c)	30 mm
Pekali Perolakan (h)	Diberi: 8 W/m²·K (estimated)

Arahan Pengiraan Manual:

Gunakan kaedah Laluan Selari (Parallel Path Method) untuk menganggarkan suhu cip.

1. Kira Kecekapan Sirip (η_fin).

2. Kira luas permukaan efektif (A_eff = A_base_exposed + N · A_fin · η_fin).

3. Kira Rintangan Perolakan (R_conv = 1/(h · A_eff)).

4. Kira Rintangan Konduksi Tapak (R_cond = t_b/(k · A_base)).

5. Cari Suhu Cip: T_chip = T_∞ + Q(R_cond + R_conv).

Fasa 2: Validasi Simulasi (Solidworks)

Bina model 3d mengikut spesifikasi Base Case di atas dan jalankan simulasi Cfd.

Tetapan Wajib Solidworks Flow Simulation:

Analysis Type: External Flow.
Physical Features: Heat Conduction in Solids, Gravity (On).
Fluids: Air (Gases).
Solid Materials: Aluminium 6061 (Heat Sink), Silicon (Chip).
Heat Source: Volume Source 15 W pada komponen Cip.

Output: Bandingkan suhu simulasi dengan suhu manual Fasa 1.

Fasa 3: Kajian Parametrik & Pengoptimuman (Design Optimization)

Ini adalah fasa kritikal untuk pemarkahan Complex Problem Solving. Anda dikehendaki mengubah suai reka bentuk Base Case untuk mencari prestasi yang lebih baik.

Arahan:

Pilih Satu parameter untuk dimanipulasi (contoh: Bilangan Sirip, Tebal Sirip, atau Bentuk Sirip seperti Pin Fin).
Jalankan sekurang-kurangnya 4 iterasi simulasi dengan nilai parameter berbeza.
Rekodkan Suhu Maksimum (T_max) dan Jisim Heat Sink (Mass) bagi setiap reka bentuk, juga keputusan lain yang penting.

Output:

Plot graf yang bersesuaian. Contoh : Suhu Maksimum Cip vs. Jumlah Sirip

5.0 Format Laporan (Deliverables)

Laporan mestilah ringkas dan padat.

Seksyen	Kandungan
1.0 Pendahuluan	Ringkasan masalah dan objektif.
2.0 Analisis Manual	Jalan kira Fasa 1 lengkap dengan unit yang betul.
3.0 Metodologi Simulasi	Screenshot tetapan simulasi (Mesh, Boundary Conditions).
4.0 Keputusan & Perbincangan	a) Jadual Perbandingan (Manual vs Simulasi Basecase). b) Gambarajah Cut Plots (Taburan Suhu) & Flow Trajectories. c) Graf Kajian Parametrik (Fasa 3).
5.0 Kesimpulan	Cadangan reka bentuk akhir yang dipilih dan justifikasinya.

6.0 Rubrik Penilaian

Kriteria Penilaian	Pemberatan	Deskripsi
Pengetahuan Kejuruteraan (Po2)	20%	Ketepatan pengiraan manual Fasa 1 (Penggunaan rumus yang betul).
Penggunaan Alat Moden (Po5)	30%	Kebolehan menggunakan SolidWorks (Setup graviti betul, mesh kemas, hasil logik).
Penyelesaian Masalah (Po3)	30%	Kualiti Kajian Parametrik. Adakah pelajar menganalisis trend graf? Adakah pelajar faham konsep trade-off antara jisim dan suhu?
Kualiti Laporan	20%	Format profesional, graf jelas, analisis kritis.
Jumlah	100%	–

Complete Your BDA 30603 Heat Transfer Assignment with Engineering Experts

Hire Assignment Helper Now!

Get Help By Expert

Are you also searching for do my project to complete your BDA 30603 heat transfer group design project? Many engineering students find fin efficiency calculations, thermal resistance analysis, SolidWorks Flow Simulation, and parametric optimisation difficult to manage together. Choose Malaysia Assignment Help for expert-written engineering assignment help aligned with your project requirements. Explore our BDA30603 assignment example or order assignment help for a detailed expert-written solution.

Answer

BDA 30603 Heat Transfer Assignment Brief 2026 | UTHM Malaysia

UP TO 15 % DISCOUNT

Instant Paper Writing Services by Native Malaysia Writers

Plagiarism Free Solutions

100% Original Work

24*7 Online Assistance

Native PhD Experts

Hire a Writer Now

Convincing Features

Plagiarism Free Report

On-Time Delivery

Native Writers

A+ Quality

100% Confidential